模具保护器检测
架构
硬件规格
功能模块
架构
硬件规格
SoC:
Qualcomm QCS6490了解更多 | |
|---|---|
| CPU | 1×A78@2.7GHz 3×A78@2.4GHz 4×A55@1.9GHz |
| AI | 12 INT8 TOPS |
| GPU | Adreno 643 @812MHz |
| WIFI | 802.11ax, 2.4G/5G DBS, 2*2 MIMO |
| BT | 5.2 |
| Encoder | 4K @30 fps |
| Decoder | 4K @60 fps |
内存 & 存储
| RAM | 8GB |
| ROM | 128GB |
主板所需接口
| USB-A | 3×2.0 |
| USB-C | 1×3.0, with DP |
| HDMI_OUT | ×1 |
| LAN | 1×Gigabit Ethernet |
| RS485 | ×1 |
完整的主板规格参考，请查看 <获取>
功能模块
- 成品检测时机：注塑机开模到位，产品未被顶针顶出时进行监视；检测项：确认产品有无严重缺陷，如零件残缺、短射、滑块位移、粘膜等异常
- 模腔检测时机：产品被顶针顶出后合模前进行监视；检测项：确认模穴内部、模穴外部有无产品粘黏、异物残留、是否有断针、顶针异位、滑块位移等异常
- 镶嵌件检测时机： 镶件放置到位后合模前拍照；检测项： 确认镶件数量是否正确，镶件是否到位正常；