卫品检测解决方案
架构
硬件规格
功能模块
架构
硬件规格
SoC:
Qualcomm QCS6490了解更多 | |
|---|---|
| CPU | 1×A78@2.7GHz 3×A78@2.4GHz 4×A55@1.9GHz |
| AI | 12 INT8 TOPS |
| GPU | Adreno 643 @812MHz |
| WIFI | 802.11ax, 2.4G/5G DBS, 2*2 MIMO |
| BT | 5.2 |
| Encoder | 4K @30 fps |
| Decoder | 4K @60 fps |
内存 & 存储
| RAM | 8GB |
| ROM | 128GB |
主板所需接口
| USB-A | 3×2.0 |
| USB-C | 1×3.0, with DP |
| HDMI_OUT | ×1 |
| LAN | 1×Gigabit Ethernet |
| RS485 | ×1 |
完整的主板规格参考，请查看 <获取>
功能模块
- 在生产过程中对连续的纸张产品实时进行全幅面质量检测：其中包括表面污渍、疵点等质量问题
- 系统检测出的各种质量缺陷（包含缺陷描述信息和缺陷图像）通过喷码机在其纸张边沿进行标记
- 所有的缺陷信息和图像上传到中心数据库，以备后续工序查验
- 当检测到产品有质量问题时，系统可以根据设定的报警条件工作状态自动发出声光报警提示机台操作人员注意
- 系统数据库采用SQL Server，数据结构设计充分考虑信息完备性，提供充足冗余，预留缺陷数据输出接口